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半導體風雲／「讓我們先動工」南亞科選屏東這話埋伏筆

台塑集團旗下DRAM大廠南亞科傳出將選擇在屏東六塊厝科技產業園區設廠，目前該園區台積電供應鏈廠商已於日前宣布進駐。記者劉學聖／攝影
台塑集團旗下DRAM大廠南亞科傳出將選擇在屏東六塊厝科技產業園區設廠，目前該園區台積電供應鏈廠商已於日前宣布進駐。記者劉學聖／攝影
聯合報 ／ 記者簡永祥

台塑集團旗下南亞科全新12吋廠究竟花落誰家，早從年初以來，就在雲林、屏東兩地進行仔細評估新廠廠址，內部團隊經多次會勘，先前一度以雲林較被看好，10月1日答案揭曉，選址天平轉向屏東科學園區。表面看來只是數千億元投資從雲林轉往屏東，背後真正透露的卻是南亞科正面臨一場與時間賽跑的產能戰。

屏東 南亞科 南亞 財經
簡永祥 記者

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華懋科技董事長鄭石治接受聯合報數位版專訪，訴說進駐屏東科學園區半導體供應鏈專區布局。記者簡永祥／攝影 免費

半導體風雲／從修冰箱到台積供應鏈 華懋30年淬鍊VOCs

今年6月，大雨伴隨雷聲落下，台積電董事長魏哲家率領七家供應鏈業者，在屏東科學園區半導體供應鏈專區共同動土，一條從嘉義、台南、高雄向南延伸的半導體S廊帶，也正式跨進屏東。七家業者中，有一家公司是華懋科技，一般民眾或許感到陌生，它卻是護國神山一路帶進屏東的隱形夥伴。 華懋這次在屏東科學園區取得約3000坪土地，規畫打造結合研發、生產、驗證與技術服務的新基地，預計2027年底完成。

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中，其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算（HPC）的CoPoS。路透 免費

半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

Lightmatter 執行長哈理斯。圖／Lightmatter提供 免費

半導體風雲／光進銅退加速？ 矽光子獨角獸預言今年撞破銅牆

儘管業界普遍認為，未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」，但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯（Nick Harris），趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇，透過線上分享矽光子最新發展趨勢，透露「銅退光進」時程已加速，且業界等待已久的產業轉型終於到來。

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7月27日，美國《Information》率先獨家報導，一家國資背景的上海公司，「整合了」其他公司，今年將出貨5台DUV，明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱，是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司，反而引起更多疑問，不解一家新創僅3年的公司，為何會推出DUV這種極其尖端的產品？而媒體報導訊息紛亂，真假如何？還有哪些被隱藏的資訊？為什麼要遮遮掩掩？

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