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半導體風雲／從修冰箱到台積供應鏈 華懋30年淬鍊VOCs

華懋科技董事長鄭石治接受聯合報數位版專訪，訴說進駐屏東科學園區半導體供應鏈專區布局。記者簡永祥／攝影
華懋科技董事長鄭石治接受聯合報數位版專訪，訴說進駐屏東科學園區半導體供應鏈專區布局。記者簡永祥／攝影
聯合報 ／ 記者簡永祥

新聞重點

  • 台積供應鏈七家業者進駐屏東，華懋取得約3000坪土地。
  • 首套冷凝系統三周失效，銅管遭化學腐蝕迫使華懋改用不鏽鋼。
  • 華懋如何從修冰箱的小店，成為台積電VOCs設備夥伴？

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半導體 冰箱 魏哲家 台積電 護國神山 屏東 科學園區 財經
簡永祥 記者

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台塑集團旗下DRAM大廠南亞科傳出將選擇在屏東六塊厝科技產業園區設廠，目前該園區台積電供應鏈廠商已於日前宣布進駐。記者劉學聖／攝影 免費

半導體風雲／「讓我們先動工」南亞科選屏東這話埋伏筆

台塑集團旗下南亞科全新12吋廠究竟花落誰家，早從年初以來，就在雲林、屏東兩地進行仔細評估新廠廠址，內部團隊經多次會勘，先前一度以雲林較被看好，10月1日答案揭曉，選址天平轉向屏東科學園區。表面看來只是數千億元投資從雲林轉往屏東，背後真正透露的卻是南亞科正面臨一場與時間賽跑的產能戰。

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。目前面板級封裝兩大發展路線中，其一是台積電主導、鎖定AI與高效能運算（HPC）的CoPoS。路透 免費

半導體風雲／先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

AI晶片快速放大，讓先進封裝從「圓形晶圓」走向「方形面板」成為新戰場。台積電資深副總暨副共同營運長張曉強在今年的技術論壇甚至預告，COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）將是繼CoWoS下個會家喻戶曉的關鍵字，而完成COUPE光引擎的共同封裝光學（CPO）與CoPoS密不可分，即可看出台積電對上述先進封裝高度重視。 封裝業更認為，CoPoS或扇出型面板級封裝FoPLP是AI晶片提升效能，延續摩爾定律或超越摩爾定律，並改寫半導體產業新頁的關鍵技術。

Lightmatter 執行長哈理斯。圖／Lightmatter提供 免費

半導體風雲／光進銅退加速？ 矽光子獨角獸預言今年撞破銅牆

儘管業界普遍認為，未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」，但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯（Nick Harris），趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇，透過線上分享矽光子最新發展趨勢，透露「銅退光進」時程已加速，且業界等待已久的產業轉型終於到來。

中芯南方廠是傳聞中的DUV測試晶圓廠，大門周邊豎有密集不准拍照攝影的告示板。烏凌翔／攝影 免費

半導體風雲／今年出貨5台？揭陸產DUV光刻機神祕製造商

7月27日，美國《Information》率先獨家報導，一家國資背景的上海公司，「整合了」其他公司，今年將出貨5台DUV，明年可望出貨20台。次日路透跟進披露了這家公司的名稱，是一家2023年8月才成立、註冊資本額僅70億元人民幣的新創公司，反而引起更多疑問，不解一家新創僅3年的公司，為何會推出DUV這種極其尖端的產品？而媒體報導訊息紛亂，真假如何？還有哪些被隱藏的資訊？為什麼要遮遮掩掩？

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