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半導體風雲/美國製造回流 台供應鏈機會或糖衣毒藥?

家登董事長邱銘乾(右三)主導的德鑫半導體聯盟成員已從8家擴充至18家,邱銘乾分析供應鏈赴海外布局的考量。記者潘俊宏/攝影
家登董事長邱銘乾(右三)主導的德鑫半導體聯盟成員已從8家擴充至18家,邱銘乾分析供應鏈赴海外布局的考量。記者潘俊宏/攝影

隨著美國持續推動半導體製造回流政策,從《晶片法案》(CHIPS Act)補助到川普政府力推供應鏈在地化,外界普遍認為赴美投資已成為半導體供應鏈的必答題。然而,站在第一線供應鏈業者的角度來看,真正決定是否赴美設廠的關鍵,卻未必是補助金額,而是客戶是否願意提供長期訂單承諾與合理獲利空間。德鑫半導體聯盟總會長、家登集團董事長邱銘亁直言「即使美國政府願意提供補助,若沒有台積電、英特爾或其他晶圓廠客戶願意點頭,承諾未來訂單與價格支持,18家聯盟成員不會輕易赴美建立製造據點」。邱銘乾這段談話,道出目前台灣半導體供應鏈面對全球化與地緣政治重組下最真實的思維。

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半導體風雲/先進封裝「由圓轉方」 兩套技法各尋機會

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儘管業界普遍認為,未來十年高速資料傳輸仍將維持「銅光並進」,但位於美國矽谷的矽光子獨角獸Lightmatter執行長哈理斯(Nick Harris),趁台灣舉行2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇,透過線上分享矽光子最新發展趨勢,透露「銅退光進」時程已加速,且業界等待已久的產業轉型終於到來。

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