簡立峰專欄/AI硬體系統戰 台灣多元布局 南韓轉型焦慮
AI硬體競爭正從「拚晶片」進入「拚系統」。同樣是亞洲科技製造強國,台灣靠多元供應鏈掌握從晶片、伺服器到封裝的多個環節;南韓卻高度依賴HBM(高頻寬記憶體),並積極透過赴美投資與資料中心布局尋找新出路。當AI從資料中心走向機器人、無人機等實體世界,台韓的下一場硬體競賽,誰能掌握主導權?
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