高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等

高通（Qualcomm）已同意取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。

華為發言人5日表示，這項多年期授權是雙方專利交叉授權協議的一環，涵蓋5G裝置、AI服務、近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及網路等相關技術。

與高通達成協議，形同肯定華為的晶片製造技術。華為認為，這項新架構是技術上的突破，可藉由加快資料傳輸，彌補中國大陸無法取得艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的不足。這類設備是製造最先進晶片的關鍵。

這項協議也代表雙方長期以來以專利爭議與競爭對立為主軸的關係出現顯著轉變，也凸顯華為的深厚實力，即便美國自2019年以來的貿易限制已壓縮其取得先進半導體與關鍵軟體管道，也是如此。

華為幾個月前才公布「邏輯折疊」技術。中國大陸希望在AI領域領先，也希望減少依賴輝達等外國業者的技術，華為正是實現這兩項目標的重要企業之一。儘管受到美國先進技術出口管制限制，華為和合作夥伴仍在探索設計及製造晶片的方法，以支應資料中心和AI發展。

川普第一任期加強對華為的限制之前，華為曾向高通採購部分智慧手機晶片。自美國切斷華為取得外國先進晶片製造技術的管道後，華為愈來愈仰賴中國大陸自行設計和製造的半導體。

華為擁有的專利數量名列全球前茅，尤其在無線網路領域。近年來，華為積極透過專利授權來增加收入，包括授權外國企業使用旗下技術。

華為未透露與高通交叉授權協議的金額。這筆交易仍須接受美國聯邦貿易委員會（FTC）審查。

華為發言人表示，與高通達成協議後，華為所有專利授權協議的合約總值，預計將超過69億美元。