信驊9月營收好威 連11月締新猷

股王信驊（5274）昨（5）日公布9月合併營收16.36億元，連續11個月創單月歷史新高，推升第3季業績改寫單季新猷並優於預期。法人指出，AI市況持續火熱，推升BMC（遠端伺服器控制晶片）需求強勁，信驊為BMC龍頭，將持續大咬AI商機，帶旺營運。

信驊結算，9月合併營收16.36億元，月增0.64%，年增100.93%；第3季合併營收47.86億元，季增約23.64%，年增105.41%；前三季合併營收118.04億元，年增77.73%。

信驊說明，旗下伺服器晶片營收較去年成長，帶動整體營收走強。隨著缺料逐漸緩解，單月營收年增幅度放大至三位數，挹注第3季營收創新高並且優於預期。

法人分析，受惠於缺料狀況改善，信驊BMC出貨放量，挹注第3季營收高於原預估的41億元至43億元區間，並刷寫單季營收紀錄。

信驊先前預期，受惠傳統伺服器需求超乎預期強勁，下半年業績可望延續逐季攀升趨勢，整體下半年業績將優於上半年。展望明年，信驊董座林鴻明日前表示，訂單量相當龐大，較今年可望再有相當幅度成長。

林鴻明曾透露，明年最大的挑戰就是缺料，正積極取得更多貨源，並透過封測夥伴採購載板。有別於過去是OEM代工客戶向信驊採購，現在愈來愈多雲端服務供應商（CSP）直接向信驊採購，該公司將趁這波AI高速成長，規模大幅增加後，累積更多能量，找到更大的市場目標，不再以利基型市場為主。

信驊受惠AI基礎設施強勁需求，今年以來營運高度成長。據悉，信驊目前掌握2027年訂單總量已超越今年營收，明年出貨量可望大幅成長，為確保產能供應來源穩定，信驊已與日月光簽訂為期二年的採購合約。

產品策略上，信驊除以BMC為核心，也透過SMC多卡架構因應大型AI系統管理需求，並拓展PRoT平台安全晶片及I／O擴充晶片，法人看好在伺服器架構日益複雜下，管理、安全與模組串接需求同步提升，持續擴大信驊產品應用商機。

信驊昨天股價漲680元、收19,520元。