輝達投入玻璃基板研發⋯供應鏈受惠？網嗨：面板雙虎繼續噴

AI晶片持續朝高算力、大尺寸封裝發展，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為半導體市場新焦點，市場傳出輝達正評估下一代AI晶片導入玻璃基板，並希望台灣、南韓、日本供應鏈在未來2年完成相關技術開發，最快2028年前導入，友達（2409）、群創（3481）、日月光投控（3711）、力成（6239）等19家台廠受到關注。PTT網友看好材料、加工到設備供應鏈都有機會受惠，但也擔心目前製程瓶頸尚未完全突破。

根據媒體報導，玻璃基板是以玻璃取代現有載板中的有機核心層，由於玻璃具有低熱膨脹係數、高平坦度、尺寸穩定及低介電損耗等特性，有利於因應AI晶片封裝面積擴大、高密度線路及高速傳輸需求。除了輝達投入評估，台積電（2330）也將玻璃基板列為CoPoS架構的核心材料選項之一。不過，真正進入量產前仍有不少技術關卡，尤其TGV必須在玻璃上鑽出微米級孔洞，再完成金屬化與導電處理，鑽孔精度、孔壁品質、良率及量產穩定性都是關鍵。目前台灣已有19家業者投入，包括友達、群創、正達（3149）、TPK-KY（3673）、欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）及多家設備廠，供應鏈橫跨玻璃加工、封測、載板與設備。

一名網友在PTT轉貼新聞表示，輝達有意在下一代AI晶片導入玻璃基板，加上各國業者陸續投入研發，台廠從材料、加工到製程設備都有機會搭上這波商機。不過他也點出，目前玻璃基板真正的製造瓶頸仍然存在，距離成熟量產尚有一段路，如果輝達最快希望2028年前導入，留給供應鏈解決良率及製程問題的時間並不算長，因此好奇現階段技術究竟突破到什麼程度，也認為下一代產品就要正式採用「看起來應該還是有難度」。

對此，看多網友首先將目光放在面板雙虎與封測族群，紛紛喊「雙虎繼續噴」、「繼續追面板」、「友達++」、「力成gogo」，認為若玻璃材料真的成為下一代AI先進封裝重要方向，原本具備大尺寸玻璃加工技術的面板廠，以及擁有先進封裝量產能力的封測業者，都有機會取得新商機。也有人認為題材才剛開始發酵，相關個股即使短線震盪，玻璃基板仍可能成為市場持續追蹤的新一代AI供應鏈題材。

但另一派網友明顯較為保守，焦點集中在「2028年」與量產難度，有人直言「2年內完成相關技術開發，28年才產」、「2028還不一定能量產」、「玻璃基板還有很多挑戰，不可能這麼快」，認為從研發、驗證到真正大規模出貨，中間仍有相當長的路要走。部分投資人也提醒，即使技術方向受到國際大廠重視，也不代表所有概念股都能取得訂單或轉化為實際營收，因此現階段不能只看到「輝達、玻璃基板」關鍵字就直接追價。

此外，看到相關個股在新聞曝光後震盪，也有不少網友開始質疑是否又是題材提前反映，留言出現「出貨文嗎」、「新聞一出，開高走低」、「現在吹太早了」等看法；還有人注意到真正以玻璃為主要業務的個股反而沒有明顯表現。

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