晶圓代工
韓美大廠簽訂9500億美元合作，這場「舊金山AI峰會」為什麼讓台積電第一次感到壓力？
韓國總統李在明7月24日在舊金山主持AI峰會，一天內簽下9500億美元合作。其中三星電子與博通2000億美元合約，把記憶體、代工、封裝綁在一起，是台積電10年來遇到最實在的挑戰。
科技七巨頭現金流焦慮、「經濟金絲雀」韓股熔斷，全球AI泡沫出現高檔反轉訊號？
記憶體大擴產引發景氣觸頂隱憂，加上華爾街對AI投報率焦慮，已讓韓國這隻貿易「金絲雀」劇烈熔斷。台韓高度集中的K型經濟正拉響系統性警報，提醒盲目追高個股槓桿的股民必須量力而為。
AI紅利愈集中，K型社會愈難翻身：「四貸同堂」拉警報，台韓散戶為何賭上身家？
AI熱潮助長台韓股市，卻僅使半導體等少數產業受益，加劇經濟K型分化。薪資差距擴大下，小資族為分享成長紅利而湧入股市，高槓桿投資也引發市場與社會風險的隱憂。
OpenAI發表首款自研晶片Jalapeño，但比Google晚了11年：這場戰役的真正贏家，是博通
OpenAI與博通6/24發表首款自研AI晶片Jalapeño，但OpenAI不是先驅、是來晚——Google、亞馬遜、Meta早跑在前面，真贏家是博通。
AI浪潮推升台灣2026經濟成長上修至9.45%：央行3點駁斥「荷蘭病」，同步示警產業集中隱含3大風險
央行指明，台灣已是全球AI供應鏈樞紐，為經濟成長主動能。惟此亦伴隨產業集中風險，包含加劇景氣波動、資源排擠效應，與所得分配惡化。央行認為此非荷蘭病，因其屬創新驅動。
台積電百億資本支出「磁吸效應」，解密日本全球光阻劑大廠JSR來台戰略
為與台積電即時共同研發、避免落隊，日本光阻劑龍頭JSR擴大在台投資。此舉不僅展現台積電磁吸效應，更深化美日台鐵三角合作，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
英特爾執行長陳立武：台灣PC生態系至關重要，許多產品依賴台積電會維持合作關係
英特爾執行長陳立武重申台灣PC生態系之關鍵地位，並維持與台積電的合作關係。為因應AI驅動的CPU強勁需求與供應限制，英特爾將採混合製造模式，整合內部與外部產能。
從鳳凰城到台北：英特爾、台積電競爭翻身戰與「羅唯仁效應」
半導體競爭已是人才、生態系的全面戰。英特爾欲藉人才與新藍圖挑戰台積電，然台積電深厚的量產經驗與客戶信任仍是關鍵。此長期競逐將重塑產業格局。
COMPUTEX科技大咖抵台：陳立武務實帶領英特爾轉型，台美韓AI競合聯盟成形
英特爾執行長陳立武抵台揭示務實轉型策略。此策略聚焦組織再造與先進製程，旨在強化與台灣供應鏈的合作，並於AI時代下，建構台、美、韓三方競合之產業新秩序。
揭英特爾10%股權交易談判，川普：早知道多要一點，我早點當總統就沒台積電的事了
川普自述曾向英特爾要求10%股權，並稱應要求更多。然分析師報告指出，英特爾技術仍落後，無法威脅台積電的領先地位，並因此上調台積電目標價，肯定其在AI領域的優勢。
台積電技術論壇：最大尺寸CoWoS量產良率98%狠甩英特爾、三星，COUPE成未來關鍵字
台積電技術論壇揭示，AI將驅動半導體成長。會中發表A13/A12/N2U等新製程，及今年將量產之最大尺寸CoWoS（良率 >98%），並點名緊湊型通用光子引擎（COUPE）為未來關鍵。
傳英特爾奪蘋果訂單：台積電2奈米供不應求，陳立武如何整合Intel 18A製程突圍翻身？
儘管英特爾傳獲蘋果晶片協議，然而專家分析，台積電憑藉先進封裝與製程良率優勢，仍為蘋果代工首選。蘋果尋求第二供應商，主因台積電產能滿載，故英特爾現階段僅具戰略備援地位。
龔明鑫：半導體等企業赴美投資意願達350億美元，台積電高層：隨時做好準備再加碼
於「選擇美國」峰會，台積電不排除對美加碼投資。經濟部盤點半導體等產業，另有350億美元投資意向，以強化供應鏈韌性。
台積電北美技術論壇：A13製程2029量產，同步啟動亞利桑那先進封裝廠
台積電於北美技術論壇公布新製程藍圖，發表 A13 技術及先進封裝 CoWoS 發展。關鍵製程與亞利桑那封裝廠目標 2029 年投產，鎖定 AI 應用。
IMF估5年後台灣人均GDP贏韓國1萬美元，AI需求強勁、整合半導體生態系成關鍵
國際貨幣基金（IMF）預估，受惠於人工智慧趨勢，台灣整合半導體生態系的優勢擴大。預計至2031年，台灣人均GDP將領先韓國逾1萬美元，全球排名亦將超前。
台積電法說會重點一次看：AI驅動營收成長逾30%，先進製程A14預計2028量產
受惠AI強勁需求，台積電上修全年營收成長預估至逾三成。為滿足客戶，將罕見於台灣、美國、日本三地同步擴增3奈米產能。2奈米製程亦將於2025年如期量產。
《時代雜誌》2026百大影響力人物，台積電總裁魏哲家上榜
台積電總裁魏哲家入選《時代雜誌》百大影響力人物「先鋒」類。輝達執行長黃仁勳撰文推薦，肯定其洞察AI趨勢，引領台積電從晶圓代工轉型為技術平台，奠定當代AI革命的基礎，是我們時代的關鍵人物。
台積電16日法說會：從2奈米到A10、從CoWoS到CoPoS，未來5年先進製程8成留台灣
台積電先進製程推進至2奈米以下，先進封裝擴大CoWoS/SoIC並導入CoPoS。產能佈局以台灣為重心，同步於美國擴廠，鞏固技術領先地位。
台積電在台擴充先進製程不手軟，南科擴廠預計2028年完工，日月光等封測廠跟進砸錢增產
為應對AI需求，台積電擴大在台先進製程投資，南科新廠預計2028年完工。下游封測廠亦同步擴大資本支出，擴充先進封裝與測試產能，以支持前端產能擴張。
