AMD於2025年4月由執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布代號「Venice」的第6代EPYC將率先成為首個採用台積電2nm製程的高效能運算產品，於2026年Computex前夕，AMD宣布台積電台灣廠已經著手量產Venice EPYC處理器，顯示AMD與台積電在先進製程長期合作的重大里程碑，未來也將在台積電亞利桑那廠投入生產；同時AMD也預告除了持續擴展2nm產品布局，此外後續為新一代代理式AI需求規劃的Verano除同樣採台積電2nm，還將導入領先業界的LPDDR整合技術。
Venice領先業界成首款台積電2nm高效能運算晶片
AMD強調Venice是首款由台積電2nm製程生產的高效能運算晶片，除了實現由台灣台積電先進2nm製程量產的里程碑，計畫未來也將在台積電亞利桑那晶圓廠進行量產，有助加速下一代AI基礎設施，並實現強化地理多元的先進布局。同時AMD與台積電的合作也不僅止於製程，包括SoIC-X與CoWoS-L等先進封裝技術也廣泛使用在AMD產品，同時AMD也將持續與台積電合作，應用最先進製程及封裝技術打造整合度更高的運算平台。
Verano著重每元每瓦效能將導入LPDDR技術
另外AMD因應雲端及AI運算負載，還規劃同屬第6代EPYC的「Verano」處理器，更著重提供領先的每元每瓦效能，除了預計採用台積電2nm製程技術，並預計導入包含LPDDR在內等先進記憶體創新技術，進一步在功耗受限的工作負載將效能、頻寬與能效最大化。
加碼投資台灣產業體系逾100億美金
此外，AMD還宣布將在台灣產業體系投資超過100億美金，擴大與台灣生態鏈的合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝與產能；此次的投資將著重在晶片、封裝與製造創新等下一代AI基礎設施所需的領域。
於FEB產業體驗，AMD將攜手日月光(ASE)、矽品精密(SPIL)等產業夥伴共同開發與驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術，FEB架構有助提升互連頻寬與改善功耗，也奠定包括Venice等下一代晶片的強力後援，帶來更出色的每瓦效能與效率。
此外AMD也攜手力成科技(PTI)引領面板級創新，雙方成功驗證首款2.5D面板級FEB互連，支援大規模高頻寬互連，使客戶可部署更高效率的AI系統。
同時多家合作夥伴也正攜手AMD打造基於AMD Helios的系統，包括Sanmina、緯穎(Wiwynn)、緯創(Wistron)與英業達(Inventec)等ODM合作夥伴，Helios將搭載AMD Instinct MI450X、第6代EPYC CPU與先進網路解決方案，並偕同AMD ROCm提供開放的軟體堆疊。
