由於三星半導體的2nm製程獲得突破與具有先進記憶體技術，同時SK Hynix也同樣具備尖端記憶體技術，在擴展多元晶片生產與搶占記憶體產能的雙重需求下，許多高科技公司在2026年積極前往韓國拜訪三星半導體與SK Hynix，其中高通執行長Cristiano Amon也在2026年4月下旬前往韓國固樁，但據稱並未藉機與晶片大客戶三星電子碰面。
韓國經濟日報指稱，高通執行長Cristiano Amon訪韓的目的是與三星洽談代工，聲稱雙方將探討使用三星2nm(SF2)製程生產高通下一代應用處理器，倘若一切順利，將是高通在2022年由於三星製程落後改由台積電全面代工旗艦Snapdragon處理器後再度回歸三星代工，目的是透過多元代工降低對單一晶圓代工業者的依賴建構彈性供應鏈。
不過畢竟高通也不僅只只有Snapdragon行動處理器，也不排除高通及三星洽談的代工業務還包括如智慧車輛、機器人、資料中心CPU、資料中心加速器等多元產品。
此外另一個重要目的就是與SK Hynix碰面，尤其無論是智慧手機、新一代資料中心處理器對於LPDDR記憶體的需求不斷增加，同時高通除了在2025年公布AI200加速器以外，也聲稱將透過Oryon自研架構重返資料中心CPU，高通也將與SK Hynix探討包括HBM記憶體、SOCAMM模組的合作。
不過值得玩味的是，韓國經濟日報聲稱Cristiano Amon並未透過此次的訪韓行程與高通Snapdragon晶片重要客戶三星電子碰面，除了可能雙方時程的安排以外以及雙方原本就維持緊密聯繫外，由於三星電子正設法降低對高通Snapdragon晶片依賴、轉向成本更低的Exynos晶片，也不排除預估2026年智慧手機市場低迷，雙方沒有臨時商談的必要。
