雖然台積電的先進製程受到許多科技公司競相爭取，不過晶片產業對於成熟製程的需求仍相當高，著重於汽車、工業、物聯網、行動裝置與通訊基礎設施的NXP宣布與世界先進積體電路合作成立合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此座，將在新加坡設置與營運12吋晶圓廠，將採用130nm至40nm技術，用於生產混合訊號、電源管理與類比晶片，同時相關技術與授權將來自台積電。
VSMC首座晶圓廠投資額約78億美金，世界先進公司將投注24億美金、佔60%股權，而NXP將投資16億美金、佔40%股份，雙方另承諾投資19億長期產能保證金與使用費，其它資金(包括借貸)將來自其它單位；世界先進與NXP預計獲得所屬機關核准後，在2024年下半年開始興建首座晶圓廠，預計自2027年量產；此座晶圓廠為獨立製造商並由世界先進營運，，並為世界先進與NXP提供一定比例產能，預計2029年月產能約達5.5萬片12吋晶圓，並創作1,500個工作機會；雙方在第一座晶圓廠成功量產後將再考慮設置第二座晶圓廠。
