聯電7月合併營收 近四年新高

晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公布7月合併營收238.4億元，攀上45個月來新高，為疫情後最佳；前七月合併營收1,536.14億元，年增12.41%。本季漲價效應持續發酵，營運持續看俏。

聯電認為，AI需求已不再侷限於運算晶片，而是同步帶動記憶體互連、電源管理IC等相關元件需求，公司現階段40奈米及鰭式場效電晶體（FinFET）等製程需求依舊強勁，尚未看到AI需求放緩跡象，雖然筆電及智慧手機市場仍處於復甦階段，惟AI已開始帶動成熟製程及特殊製程同步成長，聯電積極提前部署產能，以掌握未來市場商機。

聯電認為，本季受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，晶圓出貨量可望呈高個位數成長。

其中，8吋產品組合持續復甦，產能利用率將明顯提升；12吋產能利用率則維持健康水準；以美元計算的平均銷售單價（ASP）估將維持穩定，公司也將持續維持價格與毛利率紀律，不會為追求市占率而犧牲獲利能力。

聯電矽光子布局亦持續推進，已於7月完成首家客戶於12吋矽光子IC平台Tape-out，預計2027年開放平台供一般客戶使用。當前已有超過十家客戶展開合作，並有多項新產品持續洽談中，看好矽光子成為重要成長引擎。

因應客戶需求持續增加，聯電規劃分階段擴產，將擴建新加坡P4廠區無塵室產能，並於台南科學園區啟動新晶圓廠外殼工程，採雙軌並進方式擴充產能，兼顧短期客戶需求與長期技術布局。

聯電說明，新加坡P4廠房外殼已完工，後續將投入無塵室建置及設備採購，擴充矽光子製造能力；台南新廠則將作為未來P7、P8廠區基地，支援聯電與客戶長期產品藍圖及技術發展。

聯電董事長洪嘉聰強調，生成式AI快速發展，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求，聯電此次採取分階段擴產策略，就是希望在兼顧速度、彈性與資本紀律下，持續滿足客戶需求，同時降低前期折舊負擔，確保公司在AI時代維持競爭優勢。