和成軍工出貨 營運喊衝

玻陶類股積極轉型，和成也持續報佳音。大舉跨入國防領域的和成（1810）近期在日本大廠TOTO打入半導體鏈的效應下，也同步受到關注。和成致力研發「精密陶瓷」與「高溫燒結技術」，具備半導體級製程關鍵材料技術潛力，後市受到期待。

和成昨（27）日股東會承認去年財報，並通過每股配發現金股利0.2元；和成首季在業外收益進補下，每股純益繳出3.64元不錯成績，加上今年有軍工產品放量出貨，營運可望優於去年表現。

AI高需求，尤其精密材料供應，讓不少傳產股成為市場焦點；除了和成外，台玻、中釉也因玻璃基板議題受到資金追捧，其中市場傳出，台玻成功在半導體級微薄玻璃（TF-5）切入玻璃基板產品，且日產能已達到120噸，中釉則傳出切入低介電玻璃和電子級材料而備受關注。惟對此台玻、中釉均未予以評論。

近年積極發展新材料事業的和成，在去年無毛利相對較高的軍工相關產品出貨挹注，去年營收45.56億元、雖然年減幅僅6.1%，但稅後純益僅達0.14億元、年減75.5%，每股純益0.05元、低於前年的0.19元。

展望今年，和成指出，今年首季雖本業虧損，但在業外獲利進補下，單季稅後純益達10.98億元，大幅優於去年同期虧損0.28億元，每股純益達3.64元；由於今年和成有軍工產品出貨，看好今年營運有望優於去年表現。

值得注意的是，和成致力研發「精密陶瓷」與「高溫燒結技術」，不僅可應用於國防裝備也與半導體產業高度相關，如高純度氧化鋁（Al2O3）與碳化矽（SiC）等先進陶瓷材料，廣泛應用於半導體設備關鍵零組件，未來是否有機會藉此攻入高階材料供應鏈，值得持續關注。

不僅如此，和成同時還是國內印刷電路板（PCB）大廠志超科技的大股東之一。和成早在十多年前就看好電子產業發展，透過長期投資成為志超的早期股東之一，且每股的持股成本在票面以下。和成目前持有志超約600多萬股，持股比例約2.3%。此外，和成也在志超占有一席董事。