應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）10日舉行新加坡淡濱尼園區（Tampines Campus）開幕典禮。面對先進製程與先進封裝持續演進，應材總裁暨執行長Gary Dickerson指出，AI運算需求正推動晶片架構、HBM堆疊、大尺寸封裝與晶片互連全面創新；應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja則進一步表示，技術走向3D化後，對微影的依賴相對降低，對新材料與材料工程的需求將大幅增加。

Dickerson 表示，每一個新技術節點，客戶都在競相推出新架構。以領先晶圓代工邏輯製程來看，每個新節點大約要帶來30%功耗改善、15%效能提升；DRAM與先進封裝也同樣朝更高效能、更低功耗推進。

Dickerson 指出，高頻寬記憶體（HBM）晶片堆疊是AI運算的重要創新，因為堆疊能縮短資料在不同運算元件之間移動的距離，進一步提升運算效率。未來將看到更多晶粒堆疊、更大面積封裝，以及新型基板技術，讓更多晶片與元件被連接並堆疊在一起，同時支援更高速資料傳輸。

他強調，AI運算需求成長速度極快，推動整個半導體生態系加速追求運算創新。未來關鍵不只是提升效能，而是「每瓦每秒詞元數（Tokens per second per watt）」，也就是更高能源效率的AI運算能力。因此，晶片本身要創新，晶片之間如何連接也要同步創新。而應材的角色就是材料創新的領導者，Dickerson 表示，應材在領先晶圓代工邏輯、DRAM、HBM與先進封裝領域均居於領先地位，過去已交付多項關鍵創新，未來仍有大量技術創新正在開發中。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja進一步指出，未來先進製程與封裝技術的共同方向，是走向3D化。他表示，當技術走向3D，代表對微影的依賴相對降低，但對新材料與材料工程的需求大幅增加。

Raja 表示，今日晶片使用的材料種類遠比外界想像複雜，即使同樣是碳材料，也可能存在多種型態；氮化矽等材料也有不同變化。先進晶片真正的挑戰，不只是導入新材料，而是如何改質材料、移除材料、分析材料，並精準控制材料介面。不論晶圓代工邏輯、DRAM、NAND或先進封裝，未來競爭都將圍繞材料的沉積、改質、移除與分析能力。