台積電法說聚焦2奈米、AI！傳美國再擴廠 00891近一年漲幅約130％

「護國神山」台積電即將舉辦法說，相關供應鏈成為近期市場資金聚焦重點。投資人持續關注2奈米量產、AI需求及先進封裝產能擴張外，近期半導體設備業界更傳出，台積電正評估於美國德州達拉斯興建第二座園區，可能規劃6座先進晶圓廠，潛在投資規模甚至可能超過亞利桑那州目前規劃的2,650億美元，激勵半導體廠務、設備相關個股近期表現。法人建議投資人可透過半導體主題ETF如中信關鍵半導體（00891）等進行布局，一舉掌握台灣半導體上、中、下游供應鏈。

中國信託投信表示，台灣掌握全球半導體產業最關鍵的先進製程、研發及供應鏈聚落。若AI與高效能運算需求持續成長，從晶圓代工、IC設計、先進封裝，到半導體材料、設備等相關業者，都有機會分享新一輪資本支出循環帶來的商機。因此，投資人可以透過布局半導體ETF，一次布局台灣半導體產業鏈，掌握AI時代台灣最具國際競爭力的核心資產。

除了AI題材與半導體基本面，半導體主題ETF今年以來有不少「能配又會漲」，例如群益半導體收益（00927）、中信關鍵半導體（00891）等，主因資本利得與收益分配同步成長。近一年來，上述兩檔半導體ETF漲幅都來到130%左右，表現名列前茅；且00891最近一次配息金額達1.55元、00927則為1.88元，雙創新高；其中00891於8月18日除息後，已於9月8日完成填息，僅花16個交易日，展現「既參與產業成長、也兼顧現金流」的特色。

00891經理人張圭慧表示，AI產業發展正由早期的GPU算力需求，逐漸進入更大規模的基礎建設周期。AI模型持續擴大、推論需求快速增加，加上全球雲端服務商積極擴充資料中心，背後所需要的不只是先進晶片，也包括先進製程、CoWoS封裝、HBM、高速傳輸、PCB及電力等完整供應鏈。

台灣的優勢在於擁有高度完整的半導體產業聚落。尤其台積電持續推進2奈米及後續先進製程，同時擴充先進封裝能力，意味AI投資帶來的效益有望由單一晶圓代工龍頭向上下游供應鏈擴散。台積電今年資本支出預估達600億至640億美元，其中主要資源仍投入先進製程，亦涵蓋先進封裝、測試等領域，顯示產業投資周期仍維持高檔。

展望後市，張圭慧指出，短線半導體類股經歷大幅上漲後，仍須留意評價面、國際政策及地緣政治等因素造成的波動；但從中長期角度來看，只要全球AI資本支出與企業獲利成長趨勢沒有反轉，台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位仍難以取代。

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