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关于我们

南京凯视迈科技有限公司(凯视迈,KathMatic),坐落于美丽的南京九龙湖畔,是南京木木西里科技有限公司的全资子公司,同时也是国家高新技术企业。凯视迈科技一直"致力于高精尖光学测量技术",已陆续推出"激光干涉测量,超高精度AI-3D显微测量,超高清AI-3D显微观测,AI-3D显微在线视觉系统,多功能超高精度精测显微镜"五条产品线及十余款系列产品。产品先后获得中国光学工程学会"金燧奖",清华大学工博论坛"创新成果奖"。凯视迈目前拥有百余名研发人员,其中硕士及博士学历者占比超过60%。公司配套建设了"魔玛1号,魔玛2号"两座智能制造工厂以及两个研发中心。同时,在全国13个重点城市建立了核心服务枢纽,能够高效响应并服务全国客户。公司长期服务于科研院所,半导体,新能源,3C,汽车,精密制造,军工,事业单位等客户群体。经过近十年发展,凯视迈已成为集"研发,制造,销售"为一体的国产光学精密仪器新力量。
  • Aylali@mumuxili.com
  • 江宁区九龙湖企业总部园
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PRODUCT CENTER

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Technical Articles

技术文章

  • 2026-1030
    凯视迈KS-X5000P 超景深 3D 数码显微镜:汽车内饰与皮革制品外观检测方案

    汽车内饰是消费者感知车辆品质的重要窗口。仪表台、门板、座椅、方向盘等部位大量采用皮革、仿皮、织物、桃木纹饰板等材料,其外观纹理、缝合工艺、表面缺陷直接影响内饰品质感与消费者评价。在内饰零部件生产过程中,皮革表面的划伤、褶皱、色差,缝线的针脚均匀度,以及内饰件装配后的间隙与段差,都需要经过严格的外观检测。传统人工目视在面对皮革纹理、缝线细节等检测对象时,存在疲劳后判定不一致、微小缺陷易漏检等问题。凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜,以百亿像素高清画质与多光谱照明,为汽...

  • 2026-1029
    凯视迈KC-X3000三合一精测显微镜:文物与艺术品表面微痕的三维无损分析

    文物与艺术品承载着历史信息与工艺价值,对其表面的科学记录与分析需要在"不损伤文物"的前提下进行。传统拓印、翻模等记录方式可能对脆弱表面造成二次损伤,二维影像又难以完整表达器物表面的起伏与微痕。凯视迈KC-X3000三合一精测显微镜,以非接触、高精度的三维形貌获取能力,为文物与艺术品表面微痕分析提供了无损的记录与分析手段。文物表面分析的特殊要求文物与艺术品表面分析具有鲜明特点:一是不可损伤,青铜器、陶瓷、书画等文物材质脆弱,任何接触式测量都可能留下痕迹,必须采用非接触方式;二是...

  • 2026-1028
    断裂裂纹源区宏观判断|超景深 3D 数码显微观测方案

    主断面(主裂纹)确定后,断裂分析的进一步工作是寻找裂纹源区。由于观察分析手段和目的不同,断裂源的含义也不同。工程上,一般所说的裂纹源区是断裂破坏的宏观开始部位。寻找裂纹源区不仅是断裂宏观分析中最核心的任务,而且是光学显微分析和电子显微分析的基础。(1)根据不同断裂的特征确定裂纹源区不同断裂都有不同或相应的特征,按照这些特征来确定断裂源是断口分析中最直接、较可靠的方法。例如:如果在断裂件的主断面上观察到纤维区、放射区及剪切唇三种断裂特征,则裂纹源区应在纤维区中,并且还可断定此种...

  • 2026-1027
    激光共聚焦显微成像,解锁微米级表面粗糙度与三维形貌

    传统光学显微测量看磨损痕迹方便,但景深受限。触针式轮廓仪探针半径2~5μm,碰到软质材料易留划痕,不适合磨损表面检测。磨损表面检测需获取凹坑深度、磨痕宽度等关键信息,粗糙度参数分析是核心环节,仅靠二维观察难以完成表面形貌分析。激光扫描共聚焦显微镜用点扫描方式,只在焦平面收集反射光,焦外信号被针孔挡掉。表面真实高度由此保留,粗糙度参数分析可直接从三维数据算出。三维形貌重构和表面形貌分析比二维照片直观,非接触测量可反复扫描不损伤样品,为表面轮廓检测提供基础。激光扫描共聚焦显微镜工...

  • 2026-1026
    凯视迈三维轮廓仪多功能显微镜的具体用途

    凯视迈三维轮廓仪多功能显微镜属于三合一精密光学检测设备,融合三维形貌扫描、超景深显微观察、融合测量功能,采用非接触式光学检测方式,不会划伤样品表面,兼顾微观形貌观测与量化尺寸分析,适配透明、强反光、弱反光等各类材质样品,在科研和工业质控中用途广泛。表面粗糙度与纹理参数检测是它的基础用途,可自动采集线粗糙度、面粗糙度等全套参数,用于评价抛光、磨削、喷丸、电镀、涂层加工后的表面质量,对比不同工艺下表面纹理差异,判定表面是否达到工艺要求。同时可以完成剖面轮廓测量,提取截面曲线,测量...

  • 2026-1026
    共聚焦显微镜在半导体增材膜形貌缺陷检测中的应用

    在微电子、光电子等领域,半导体增材膜的性能与其三维形貌及内部缺陷高度关联,表面粗糙度影响器件电学接触稳定性,孔隙、裂纹等缺陷则直接决定薄膜的机械强度与服役寿命。共聚焦显微镜凭借其高分辨率三维成像能力,成为揭示半导体增材膜微观形貌与内部缺陷的关键工具,为工艺优化与质量评估提供了可靠依据。共聚焦显微镜以激光扫描与光学层切技术为核心,其工作机制为:将聚焦激光束逐点扫描样品表面,同时利用针孔滤波装置滤除非焦平面的杂散光信号,仅保留聚焦平面的有效光学信息。通过Z轴位移台实现逐层移动,同...

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