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高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
AI、高性能计算与5G/6G技术快速迭代，推动芯片向高算力、高集成、高功率密度方向升级，也让封装热管理、空间精度控制成为半导体先进封装的核心难题。传统液态点胶粘接材料，极易出现溢胶、胶层厚度不均、芯片偏移等问题，无法适配大尺寸芯片、紧凑型封装的生产与性能要求。针对行业痛点，汉高电子推...
2026-10-10
汉高电子 LOCTITE® ABLESTIK CDF 900
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SE505FE 5G智能模组发布：高性价比，简化终端智能开发
当前，物联网终端形态持续丰富，各类带人机交互、音视频采集的设备快速普及，行业需求重心已从“单纯联网”转向“通信、多媒体与操作系统一体化承载”。市场对模组的多任务处理、无线通信及系统运行能力，均提出了远超以往的综合要求。
2026-10-10
SE505FE 5G 终端智能开发
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Littelfuse FlatSuppressX TVS二极管技术解析
电子系统电压不断升高，传统雪崩TVS二极管钳位电压会随浪涌电流抬升，高能工况下保护余量不足，容易造成精密器件过压损伤。针对这一短板，力特推出FlatSuppressX TVS二极管，采用自研浅回扫抑制架构，可在宽电流范围内保持平稳低钳位电压，无直流闩锁风险，适配车载、工业等高可靠电路的瞬态防护场景。
2026-10-10
Littelfuse 二极管技术解析
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新唐推出KA85010UA第6代26串EIS功能电池管理芯片
新唐科技日本子公司NTCJ推出全新26串电池管理芯片KA85010UA，将于2027年1月正式送样。该芯片创新性集成自研EIS电池阻抗检测功能，打破传统电池仅依靠电压、电流、温度进行监测的局限，无需外接专业设备，即可实时监测电池内部状态，精准排查电芯老化、隐性故障、寿命衰减等难以识别的潜在问题。产品...
2026-10-10
新唐科技 KA85010UA
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新思科技与亚马逊签约，拓展云端芯片 IP 与 AI 研发合作
新思科技与亚马逊达成多年期、超10亿美元的深度战略合作，双方将基于长期合作基础，在定制芯片研发、云端基础设施建设、AI工程流程升级等领域展开深度协同。亚马逊将大规模采用新思科技硅IP、EDA工具、仿真分析及智能体AI方案，用于Trainium、Graviton等自研芯片的迭代开发；新思科技也将全面依托AW...
2026-10-10
新思科技 亚马逊
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Diodes 公司场板型超势垒整流器®器件为汽车系统带来业界领先的效率与可靠性
针对车载电子高压、高温、高可靠性的严苛工况，Diodes推出全新汽车级场板型超势垒整流器SBRFP系列产品，可直接替代传统肖特基与PN结二极管，广泛适配车载DC-DC转换、反极性保护、电池充电、车灯与变速箱控制等核心场景。依托专属专利工艺，该系列器件突破了传统整流器件的性能瓶颈，在导通损耗、漏...
2026-10-10
Diodes 场板型超势垒整流器
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豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器，赋能常开型车辆安全系统
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新OAX7700超低功耗ASIC。作为一款常开型视觉（AOV）AI协处理器，该芯片可将环视系统（SVS）等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。
2026-10-10
豪威集团 OAX7700
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