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干货 | 汽车GMSL3视频传输链路中的Wi-Fi 5GHz射频耦合
高速汽车视频传输链路即使通过了常规信号完整性(SI)的验证，仍有必要在真实的整车射频(RF)环境下进行验证。本文介绍了一项系统级验证案例研究，研究对象是一条基于串行器/解串器(SERDES)的千兆多媒体串行链路3(GMSL3)同轴汽车视频传输路径，该路径出现了间歇性黑屏现象。作为基线调查的一部分，进行...
2026-10-13
汽车GMSL3视频传输 射频耦合
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数据中心功耗持续攀升，散热系统如何同步升级？
随着算力需求快速增长，数据中心机架功耗大幅攀升，散热压力持续加大。传统风冷方式散热能力有限，已难以适配高功耗机架的运行需求。为解决高热耗、低效率、高成本等问题，行业逐步采用风冷结合液冷的散热方案，并依托成熟的暖通技术与成套硬件监测系统，升级数据中心热管理体系，保障机房稳定高效...
2026-10-10
散热系统 同步升级
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电感器: TDK扩展用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的积层电感器
TDK 株式会社宣布扩充 MLJ1608-G 系列积层电感器，该产品面向车载摄像头同轴电缆供电（PoC）电路，已于 2026 年 10 月启动量产。这款 1608 尺寸器件采用积层工艺，可在最高 2GHz 频段保持高阻抗，相比传统产品阻抗提升 1.7 至 2 倍，并满足 AEC-Q200 车规要求。PoC 方案能在单根同轴电缆上同时传输...
2026-10-09
TDK MLJ1608-G
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Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
2026 年 9 月 28 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底正式商业化供货，进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。该全新产品采用更高品质起始...
2026-10-08
Wolfspeed Premium 高端 200 mm
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会， 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将参加2026中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的...
2026-10-08
瑞萨电子 工博会
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意法半导体发布基于 ST 可持续技术框架的先进情境感知传感器
意法半导体推出两款全新六轴惯性测量单元 IMU，纳入 ST 可持续技术框架，兼顾高精度情境感知与环保材料规范。分为消费级 LSM6DSK320X 和工业级 ISM6HGK256X，依托超对称陀螺仪架构，可精准还原运动事件，适用智能穿戴、资产监测、机器人以及无人机测绘、飞控等场景，配套开发转接板后续也将陆续上市。
2026-10-08
意法半导体 先进情境感知传感器
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从原型验证到量产落地：机器人核心设计要点分享
当前机器人产业正加速从原型验证走向规模化商用，电源架构、运动控制、无线连接与环境感知的系统级设计能力，成为影响产品落地效率与可靠性的关键因素。近期，Qorvo资深PAC技术销售经理Bruis Lu围绕机器人从原型验证到量产落地过程中的设计问题做了技术分享。
2026-09-28
机器人核心 要点分享
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“人工智能+”走进电子制造一线——PCBA行业智能化转型观察
国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出推进工业全要素智能化发展，加快人工智能在设计、中试、生产、服务、运营全环节落地应用。在电子信息制造业的基础环节——印制电路板组装（PCBA）行业，人工智能大模型正从研发设计、生产制造到供应链管理多个环节加快落地。日前，专注AI服...
2026-09-28
人工智能 PCBA
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康耐视推出In-Sight 1750系列系统 赋能半导体晶圆高效高质生产
伴随人工智能、先进计算等领域快速发展，全球先进半导体产能扩张需求持续攀升，晶圆生产追踪难、读取失误、生产中断等问题愈发凸显，制约芯片制造的产能与品质把控。针对行业痛点，工业机器视觉龙头企业康耐视全新推出In-Sight 1750系列晶圆和面板识别系统，依托成熟的行业技术积淀与升级优化的成像...
2026-09-24
康耐视 晶圆读取器
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